“IMAC智能制造云课堂”第二期第4讲,聚焦“芯”技术

        2020年8月23日,中国科协智能制造学会联合体(IMAC)组织的“IMAC智能制造云课堂”第二期第4讲热烈播出。本次特别邀请到西北工业大学机电学院教授、中国微米纳米技术学会会士/常务理事/微纳执行器与微系统分会理事长苑伟政教授作《智能制造从“芯”开始》的演讲。本期课程受到观众热情广泛的关注,累计观看逾5200人次。
 
苑伟政教授作《智能制造从“芯”开始》的演讲
    
        苑伟政教授围绕智能制造前沿技术——微机电系统(MEMS)的发展历程、面临问题、应用案例、发展趋势等作了全面介绍。无论从技术角度还是应用角度,我们都离不开芯片技术,芯片技术已成为严重制约我国高质量发展的瓶颈,而MEMS技术将芯片技术带入新时代。MEMS可谓“麻雀虽小,五脏俱全”,它包括设计、加工、封装、测试等多道工序,涵盖了机、电、光、热、流多学科多领域的知识。我国MEMS在初期发展过程中面临着“能看不能动,能动不能用,能用不能产”的难题和挑战。
 
MEMS面临的难题和挑战
 
        然后,苑教授介绍了西北工业大学针对航空航天领域开展的高性能、多品种、小批量特种MEMS的制造技术研究,主要用于解决高速、高温、高冲击等极端环境下的MEMS应用问题。如通过研究高山竹叶的疏冰特性,提出了多层不等高柔性微纳结构制造方法,研制出具疏冰效果的柔性MEMS复合蒙皮,解决了无人机在冰雪环境下飞行防除冰问题。
 

仿高山竹叶疏冰灵巧蒙皮

 
        苑教授指出,随着人工智能、网络化、大数据等技术的发展及多芯片、多功能、混合集成等概念的提出,微机电系统将向着以集成化、智能化、网络化、模块化、微型化为特征的智能微系统发展。
 
微机电系统的发展趋势
    
        在问答交流环节,苑教授就“微机电系统集成设计工具的应用范围及技术支持情况、我国MEMS技术的优势及与国外的差距、目前微陀螺的研究现状、柔性MEMS在消费电子领域应用趋势、柔性MEMS复合蒙皮在风电行业的应用可行性”等观众关注的问题一一进行了解答,获得了观众的好评。

        本次讲座还特别邀请中国微米纳米技术学会副秘书长,大连理工大学教授、博导王大志教授作为嘉宾主持参加互动研讨。
 

中国微米纳米技术学会副秘书长,大连理工大学教授、博导王大志教授

     
        本次直播在热烈的氛围中结束。本次讲座理论结合实践,对MEMS在航空航天领域的应用作了深入浅出的介绍,为其他行业应用相关技术提供了启发,推动了MEMS技术在更广泛行业的应用发展,对制造企业相关人士具有非常重要的价值。

        本期课程回放地址:https://wx.vzan.com/live/LiveIntroduce-1741845441?v=0.8124445779616707